1、加铜焊锡 焊接极细的铜线时,为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀,应使用加铜焊锡,它的比例为:50%锡、48.5%铅、1.5%铜。

  2、加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的,它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中,它的比例一般是:锡62%、铅36%、银2% 。

  3、加锑焊锡 由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶,此时的焊锡不再是金属而是晶态,并且很脆,这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。 加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。